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当前位置：金相分析
金相分析主要有低倍缺陷分析、显微组织、微观结构分析、表面状态分析、晶粒度及纯净度评价。使用金相显微镜、体视显微镜、扫描电镜等手段对金属材料组织结构及表面状态进行分析和评价，协助企业进行材料及产品的质量控制。
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检测项目
显微组织 | 组织判定、组织评级、相含量、污染层、微观缺陷 |
低倍组织 | 低倍缺陷、焊缝组织、塔形发纹 |
晶粒度 | 宏观晶粒度、显微晶粒度 |
非金属夹杂物 | 最差视场法、点算法、纯净度K法 |
脱碳层 | 完全脱碳层、部分脱碳层、总脱碳层、有效脱碳层 |
硬化度 | 总硬化层、有效硬化层 |
热处理 | 淬火、回火、正火、退火、不锈钢敏化处理、钛合金相变点处理、高温合金时效处理、钛合金热稳 |
晶间腐蚀 | 10%草酸浸蚀试验、硫酸、硫酸铁腐蚀试验、65%硝酸腐蚀试验、硝酸氢氟酸腐蚀试验、硫酸硫酸铜腐蚀试验 |
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